4月7日消息，据“电厂”今日援引产业链消息，第二代苹果XR头显产品（或名为 Vision Pro 2）已进入规模生产阶段，有望于年内发布。苹果初代XR头显Vision Pro于2023年6月正式发布，并于2024年2月开始海外市场发售。报道称多个独立信源确认，第二代苹果XR头显产品的面板、外壳等关键

汽车防盗锁3360芯片防盗系统性能优越：这种芯片防盗系统性能最好，但成本较高。基本原理：通过锁住汽车的启动控制系统或电机、电路、油路，没有芯片钥匙，汽车无法启动。类型：包括数字芯片型和独立遥控型。特点：数字重码率极低，芯片和车钥匙要同时使用，方向盘自锁防盗简单牢固。金点原子抗液压剪摩托车锁抗液压剪设

雷军，是网友们亲封的“雷布斯、雷斯克”，直接对标苹果乔布斯和特斯拉马斯克。但他现在的处境，就像在高空中走钢丝，手握平衡杆，一头承载"芯片"，一头肩负"造车"。自研"玄戒O1"芯片，把小米作为科技企业的意义拉升了一个层次；造车书写了新的商业故事，然而SU7的高速事故又让小米深陷阴霾，就连华为的余承东都

二代身份证是指 第二代居民身份证，是我国居民身份证的第二代版本。与第一代身份证相比，二代身份证采用了更加安全、先进的芯片技术，具有更高的防伪性和可靠性。它内置非接触式IC卡智能芯片，表面采用防伪膜和印刷防伪技术，存有个人图像和信息，可以用机器读取。二代身份证的主要特点包括：安全性高：采用非接触式IC

文 | 半导体产业纵横中美关税博弈，是近日焦点事件。此前，在这场关税博弈里，半导体作为受影响产品之一，其原产地划分尚不清晰。4.11日上午，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的通知》。“原产地”认定，来了！通知建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆

COB封装，全称 板上芯片封装（Chips on Board, COB），是一种将裸芯片直接贴装到印刷电路板（PCB）或其他基板上的封装技术。其主要特点包括：节约空间：由于无需使用传统的封装外壳，COB封装可以更紧凑地排列芯片，从而节省空间。简化封装作业：COB封装省去了支架等组件，使得封装过程更为

本报记者 孔德晨国检中心(上海)芯片试验室里，工作人员正在进行芯片检测。 本报记者 孔德晨摄上海计测院导航实验室里，工作人员正进行卫星导航检验检测。 上海计测院供图一辆智能网联汽车进入市场，需要闯多少道质量关卡？应用于车载、海事等领域的卫星导航准不准，如何测量？近日，记者走进两家国家质检中心，探秘检

5571芯片可以用 1207直接代换。

集体大跌。全球最大芯片制造设备供应商阿斯麦（ASML）周三发布最新财报。公司业绩中规中矩。此外，公司高管表示，关税增加了其2025年和2026年前景的不确定性。在荷兰阿姆斯特丹泛欧交易所上市的阿斯麦在周三交易时段股价一度下跌超过7%，在周三美股交易时段，截至发稿，公司股价下跌超过5%。美股芯片股集体

文｜最话FunTalk 何伊然 世事无常。当地时间3月25日，三星电子副会长、联席首席执行官韩宗熙在参加女儿婚宴后心脏病发作，不幸去世。一周前，韩宗熙还带队赴上海参加了2025年中国家电及消费电子博览会，到访苏宁易购。此前，在3月19日的股东大会上，韩宗熙曾就公司股价不及股东期待表示了道歉，承认三