COB封装,全称 板上芯片封装(Chips on Board, COB),是一种将裸芯片直接贴装到印刷电路板(PCB)或其他基板上的封装技术。其主要特点包括:节约空间:由于无需使用传统的封装外壳,COB封装可以更紧凑地排列芯片,从而节省空间。简化封装作业:COB封装省去了支架等组件,使得封装过程更为
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